无锡惠隆电子材料有限公司

树脂,固化剂,稀释剂,灌封胶
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公司介绍

电子元器件用绝缘封装材料、环氧树脂AB胶、弹性PU胶(聚氨脂)、粘接剂、有机硅(硫化硅橡胶)、环氧树脂稀释剂(种类其全)、环氧树脂固化剂、环氧树脂、水晶滴胶,并深入了解客户对产品的要求和其使用的环境,不断开发出适合不同使用环境的系列电子化学品。此类主要起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震、粘接固定、封装保护、绝缘防潮、芯片保密等作用,广泛应用于LED发光二极管、数码管、点阵模块、背光源面板、变压器、整流器、 AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器、电子电器、工艺饰品、体育用品、建筑建材等;此外,本公司的透明饰品胶 适用于标牌徽章、贴纸、电子闪灯、发饰首饰、五金饰品、弧面饰品、皮带扣、工艺品等产品的表面披覆或灌注,如水晶滴胶、平面胶、弧面胶、果冻胶、打磨胶、透明灌封胶、假水胶等。该系列有软质和硬质两类,其透明度好,流动性和触变性可调配,固化后表面光亮,无气泡。

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公司档案
公司名称: 无锡惠隆电子材料有限公司 公司类型: 企业单位 (贸易商)
所 在 地: 江苏/无锡市 公司规模:
注册资本: 未填写 注册年份: 2010
资料认证:
经营模式: 贸易商
经营范围: 树脂,固化剂,稀释剂,灌封胶
主营行业:
石油、化工 石油、化工 / 合成胶粘剂
石油、化工 / 其他聚合物 石油、化工 / 树脂用原料
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